无锡日联科技怎么了？
1.无锡日联科技有限公司的前身是无锡中微半导体有限公司，于2015年3月整体变更为股份公司并命名为“无锡日联科技股份有限公司”，法人代表杨士勇。 主要经营集成电路、芯片的设计和服务，集成电路封装测试设备及电子专用材料的研发和销售等。公司拥有国际领先的技术和研发队伍，在集成电路与光电显示领域拥有多项核心技术！产品广泛应用于光学面板、AMOLED显示屏、触控IC、指纹识别模组等领域。
2.关于客户，供应商。 a)客户方面，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、深天马、惠科集团、江苏雷利等液晶面板制造商和LCD触摸屏制作厂商，客户群体稳定； b)供应商方面，主要原材料为化学试剂，由供应商提供样品检测认定后，签订采购合同并发货。目前主要原料供应商有南京普尔电子材料有限公司、杭州科盛精细化工有限公司、上海金箭实业发展有限公司以及日本住友、美国3M等世界著名企业。
3.最近的是7月份的事情，大客户突然取消订单，导致存货积压，资金流出现问题，申请政府补贴（具体金额不知），政府帮忙偿还贷款，暂时缓解危机！ 公司上市进程： 2016年1月，公司向中国证券监督管理委员会报送了首次公开发行股票的申报材料，并于2016年1月29日取得中国证监会核准发行的批复，发行股份数量不低于1亿股。
但是到了今年，情况就不是很乐观，原定的计划是在今年上半年上市的，但是现在来看似乎希望渺茫。。。 2015年3月，公司完成股份制改制，名称变更为“无锡日联科技股份有限公司”，注册资本人民币1亿元整。