中国哪些芯片商可以崛？
先泼盆冷水，可能不太友善：国内IC行业想翻身，难度太大。 不是打击产业积极性，确实很难。 中国在半导体产业链上，除了一部分光刻、抛光、清洗等少量环节以外，大部分基础材料（例如光掩膜版、高精度镀膜材料和光刻胶）都是被日本和美国垄断的，中国几乎不可能取得突破； 在制造环节中，CMP（化学机械抛光）设备被欧美日垄断，PVD（物理气相沉积）设备同样被欧美日垄断，甚至低端的刻蚀设备也基本上被欧美日所垄断。在晶圆制造工艺方面，ASML一家就几乎垄断了高端制程的光刻装置，而其他中低端制程的光刻装备，日本东京电子和韩国苏湖三星也都具有相当大的市场占有率——这意味着我国虽然在13.5nm等离子激元激光器领域取得了重要突破，但在更广大的IC制造领域内，却仍然没有自主可控的设备。
在IC设计环节，美国高通的CDMA技术几乎垄断了中国市场，而另一个IC领域—EDA（集成电路设计软件）也被美国新思科技垄断，中国几乎没有自己的IC设计工具。 从整个半导体产业链来看，能真正称得上“自主”的，可能也就只有存储器和部分嵌入式处理器了。而中国目前在半导体行业的努力方向似乎正集中在这两个方面。 但即使我们在存储器和嵌入式处理器领域实现了突破，中国半导体行业能够获得的收益仍然会非常有限。因为以现在的技术水平来看，半导体芯片一旦进入量产阶段，成本就已经非常低了。一块英特尔的4核心CPU，或许造价只是十几美元而已，但这样一块CPU的成品价格却在上百美元以上。而在NAND Flash市场上，一块128G TLC的SSD恐怕也要50美元左右了。虽然电子产品都具备一定体积效应，但成本依然很低。
而在中国，由于电子产品的出口退税政策，这些电子产品的成本更是会大幅降低，以至于让外国产品在本国市场上更具竞争力。因此中国在半导体领域的任何突破，很有可能都会面临这样一种困境：技术上的突破换不来经济上的回报，而技术上的突破又可能会逐渐丧失。